לפני שבועיים, AMD חשפה את זהמעבדי Ryzen Mobileעבור מחשבים ניידים, מבטיח ביצועים גרפיים מעולים עבור מכשירים דקים במיוחד. עכשיו, הגיע תורה של אינטל, כפי שהואהודיעו זה עתהדור 8 חדש לגמריאגם קפהמעבד שמטרתו לספק את אותה חווית משחק מובחרת עבור מכשירים בעובי של פחות מ-16 מ"מ. הקלנצ'ר? AMD היא זו שמספקת את הגרפיקה המשולבת. מצחיק איך הדברים האלה מסתדרים, לא?

באמצעות שבב גרפי מותאם למחצה חדש, המעבד החדש של אינטל מסדרת Core H מהדור השמיני אמור, בתיאוריה, להיות מסוגל להריץ משחקי AAA ללא צורך במחשב נייד גיימינג מגושם, טוענות החברות. נצטרך לחכות ולראות איך זה יתפתח בפועל, כמובן, אבל אם זה יקרב אותנו למשחקAssassin's Creed Originsעל הרכבת מבלי לחתוך את הגרון ההיפותטי של חיי הסוללה של המחשב הנייד שלנו, אז אני בעד זה.

הסיבה שבגללה לא ראינו מחשבים ניידים כאלה בעבר היא משום שהשבב החדש הזה מבוסס על העיצוב של "Embedded Multi-Die Interconnect Bridge" (EMIB) של אינטל. זה משתמש בכמות זעירה של סיליקון, ומפחית את טביעת הרגל שלו ל"פחות ממחצית מזו של רכיבים בדידים סטנדרטיים בלוח אם", לפי אינטל. זה גם משלב מסגרת חדשה לחלוקת כוח, מה שהופך את הכל להרבה יותר יעיל.

שלב את זה עם זיכרון HBM2 מובנה, שצורך פחות חשמל ותופס פחות מקום מזיכרון ה-GDDR5 הרגיל שלך, והשבב החדש הזה אמור לתת ליצרנים הרבה יותר חופש בכל הנוגע לעיצוב סוגים חדשים של מכשירים, כולל מחשבים ניידים, היברידיות של טאבלטים, מיני שולחנות עבודה. אינטל צופה שמכשירי ה-EMIB הראשונים יתחילו להגיע עד סוף מרץ שנה הבאה, אבל כל שאר הפרטים, כולל אילו יצרנים ייצרו אותם וכמה המחשבים הניידים החדשים האלה הולכים לעלות, עדיין דלים בשטח. נעדכן אותך ברגע שנדע יותר.